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招标项目编号：0730-244010SZ0083/01
项目名称：广州广芯封装基板 项目-激光直接成像机
项目名称（英文）：GreaTech Substrates Co., Ltd. Project-Laser Direct Imaging Machine
招标机构：中航技国际经贸发展
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
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