润鹏12吋浅层隔离刻蚀设备-1项目 |
招标公告 |
招标公告(Z)TZBGG2024120017号 |
根据项目进度,润鹏半导体(深圳) 润鹏12吋浅层隔离刻蚀设备-1项目已具备招标条件,现进行公开招标。
一、项目基本情况
招标 2.业绩要求:2021年1月1日至今,中国大陆12吋生产e-flash产品的逻辑集成电路晶圆制造企业,销售并安装 40nm STI ETCH 设备20台及以上。需提供验收通过的业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性。 3.联合体投标:不允许 4.代理商投标:不允许 5.信誉要求:投标人不属于在“信用中国”网站 或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。 6.其他要求:投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年(2021-2023年度)审计报告 或 投标单位加盖公章的财务报表(至少需包含资产负债表,损益表,现金流量表)。 备注: 三、 更多>同类资讯
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