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招标项目编号：0622-244036005037
项目名称：华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统
项目名称（英文）：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system
招标机构：安徽省招标集团股份
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
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