1. 招标条件
本招标项目株洲中车时代半导体 全自动倒片设备项目, 该项目已具备招标条件，现对全自动倒片设备项目进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1本次招标采购设备的名称、数量、主要参数要求、交货期、交货地点
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序号 |
产品名称 |
数量 |
单位 |
主要参数要求 |
交货期 |
交货地点 |
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1 |
全自动倒片设备 |
2 |
台 |
用于SiC芯片制造中完成晶圆倒片 |
2025年1月15日前 |
甲方工厂 |
2.2 标段划分：本次招标为一个包，投标人应对本包范围内的全部货物及服务进行报价。
3. 投标人资格要求
3.1 投标人须具备独立法人资格并依法取得企业营业执照，且营业执照处于有效期内。
3.2 投标人具有所投设备的制造或销售资格，所投设备制造商近三年（以投标截止时间前36个月内为有效，以合同或订单甲方签订时间为准）同类型设备业绩合计不低于30台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件）
3.3信誉要求：投标人没有在全国企业信用信息公示系统 ，邮件需标题注明内容“项目名称、报名资料、投标人单位名称、
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来源：中国电力招标采购网 编辑：hnbidding
