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编辑：365trade
大尺寸印制板高精度装配设备项目已具备招标条件。资金来源自筹资金。中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受南京电子技术研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
1. 招标范围
1.1 货物名称：大尺寸印制板高精度装配设备
1.2 招标编号：0779-24400465A003
1.3设备主要功能：在SMT工艺中将表面元器件（SMC/SMD）准确地贴装到PCB相应安装图形的表面上，具备贴装速度高、贴装质量稳定、贴装精度高等特点，能有效提升SMT生产线产能、保障装配质量。
1.4 数量：1套。
1.5关键技术指标：
(1)*最大基板尺寸≥600mm*560mm*8mm。
(2)*贴装精度35μm（CPK≥1.33）。
(3)*可贴装凹腔深度不小于5mm。
(4)*轨道调宽范围≥600mm。
(5)*按照IPC9850测试条件，QFP器件贴装精度X,Y向≤±35μm（cpk≥1.33），旋转角度≤0.09°（cpk≥1.33），并提供相应的公开技术文件资料证明。
(6)*贴片速度：按照IPC9850标准，单轨模式下多台贴片机组合后贴装产能≥90000CPH。并提供约50种2200只片式元件，约30种400只12-16mm编带集成电路，约8种40只华夫盘集成电路的贴片仿真报告，要求贴片总时长（T、B面累计或单面）不超过250s。
(7)*贴装元件尺寸范围：可实现0.6mm*0.3mm~99mm*70mm尺寸范围器件贴装。
(8)*配置IC柜，可承载托盘总层数≥40层，托盘区单层高度≥10mm，可利用槽位空挡实现高器件托盘存放（或使用其他方式达到同等效果），支持在线式不停机换盘。要求IC柜配置在贴装大尺寸元器件的贴装头侧。
(9)*供料位数量（去除IC柜、功能模块加载区、最大印制板尺寸占据的料位后按8mm容量计算）≥240个。
(10)*配置料车数量：按照不少于设备料车安装满的2倍需求配置料车数量，或使用其他方式达到同等效果。
(11)*照相机可识别SOP/QFP/BGA/CSP等封装元件引脚状态，能识别的最小元器件间距：≤0.1mm(QFP类)，≤0.15mm(BGA类)；能识别的最小引脚宽度：≤0.05mm (QFP类)，≤0.08mm(BGA类)。
(12)*供料器数量：8mm供料器不少于230把（双式供料器等效2把），12mm供料器不少于40把，16mm供料器不少于15把，24mm供料器不少于8把，32mm供料器不少于1把，44mm供料器不少于1把，56mm供料器不少于1把。
(13)*可实现PCB二维码扫码信息与贴装元器件信息绑定，具有每块印制板生产时间、生产线体、台车等全程信息追溯功能，具有每块板子上每颗物料型号、批次号、供料器编号、贴装工作头序号、贴装吸嘴编号、贴片识别数据等生产数据位号级的信息追溯功能。提供方案说明及具备该功能的清晰软件界面信息。
(14)*具备不停机在线换料/接料功能，在线换料/接料过程仍可实现物料防错料和全程信息追溯软件功能，并提供相关方案说明。
(15)*配置防错料系统，通过物料二维码与供料器、台车位置绑定识别方式，对物料安装情况判定识别进行报警并停机报故（或使用其他方式达到同等效果）。防错料软件需兼容当前解析后如下格式“器件型号;器件批次;器件数量”的物料二维码。提供方案说明及具备该功能的清晰软件界面信息。
(16)*支持元器件封装自校功能，可实现异形料、非常规封装器件快速构建封装，实现异形元器件贴装。
(17)*若单一设备无法满足指标可采用多台机型组合方式，组合后设备总长度不得超过5.65m。
1.6交货期：合同生效后3个月内到货。
1.7项目现场：南京电子技术研究所现场。
2. 对投标人的资格要求
2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任的能力。
2.2本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，应提供货物制造商出具针对本次投标货物的授权书。[授权书包括制造商直接开具的；或制造商在中华人民共和国关境内的独资公司开具的（同时须提供制造商与独资子公司的关系说明）；或经制造商授权并允许其再授权的单位开具的（同时须提供制造商与代理商的授权书）]。
2.3提供至少5套近三年（自2021年7月1日至今，以合同签订时间为准）所投产品制造商生产的类似贴装设备（贴装精度小于等于±35μm，轨道调宽≥600mm）供货业绩。在投标文件中提供合同复印件作为有效业绩证明材料，合同复印件无法体现贴装精度和调宽尺寸的，还须提供合同相关的可体现类似业绩的技术协议或验收报告或产品彩页等专家认可的佐证说明材料，否则不予认可。合同复印件需能体现出：合同签约主体（乙方可以是所投产品制造商，也可以是该制造商的代理商）、合同标的、设备台套数、签字盖章页、合同签订时间等主要内容。
2.4 本次招标不接受联合体投标。
2.5 投标人必须向招标代理机构
3. 招标
4.
