北京国际招标 对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-02-21在公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购资金到位或资金来源落实情况:资金已落实项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件2、招标内容招标项目编号:0610-2440IH010123招标项目名称:燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购项目实施地点:中国
产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 | | 1 | 燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购 | 4台 | 12吋TAIKO减薄设备 2台 实现半导体集成电路硅片制造流程中将晶圆外周部保留的同时，将内测进行研磨减薄处理的工艺。
12吋TAIKO 切环设备 2台 实现半导体集成电路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer边缘的去环，去环的方式为用专用刀片环切。 | 招标编号：0610-2440IH010123 |
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人的制造商必须具备生产本次招标12吋Taiko背面减薄与切环机设备的能力，投标人的制造商能够为本次招标的12吋Taiko背面减薄与切环设备提供有效的售后服务（向燕东提供售后服务的单位及
未曾在
中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上
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项目 联系人：李杨
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