受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-02-28在 公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:宜兴中车时代半导体 芯片量测设备项目
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0623-2340J1110035
招标项目名称:宜兴中车时代半导体 芯片量测设备项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | DFI缺陷检测设备 | 2台 | 该设备可用于半导体功率器件200mm有图形晶圆制造过程中的全自动缺陷检测（暗场）。 | 其他详见技术规格书。 ★本表中所有设备不分包。所有设备不得拆分投标。 |
| 2 | SEM review | 1台 | 该设备可用于半导体功率器件200mm有图形晶圆制造过程中的全自动缺陷观察。 | |
| 3 | AOI | 2台 | 用于8英寸IGBT芯片制造过程中的全自动缺陷检测 | |
| 4 | 颗粒仪 | 2台 | 该设备需要配置完整的传送系统和量测系统，用于晶圆表面颗粒检测。 | |
| 5 | 膜厚仪 | 2台 | 完整的全自动膜厚测量系统，需满足下文工艺需求所要求的技术条件，该测量系统用于无损自动测量IGBT和FRD硅片上膜层（多晶，氧化层，Nitride，BPSG，光刻胶等）的膜层厚度、折射率n、消光系数k。 | |
| 6 | Overlay（包含光刻工艺仿真软件） | 1台 | 该机台需要配置完整的传送系统和量测系统用于测量套刻精度。该设备可用于IGBT和FRD硅片的套刻精度测量。 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:芯片量测设备:
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止时间前36个月为有效，以合同或订单甲方签订时间或制造商出具的签字或盖章的业绩明细表等其他有效证明材料的落款时间为准）芯片量测设备业绩合计不低于100台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件或制造商出具的其他有效证明材料，如签字或盖章的业绩明细表）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、
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来源：中国电力招标采购网 编辑：hnbidding
